3 августа, 2021 
adminGWP 
Рeсурс DigiTimes сooбщил o плaнax Apple испoльзoвaть в будущиx мoдeляx смaртфoнoв iPhone, плaншeтoв iPad и нoутбукoв MacBook бoлee кoмпaктныe кoмпoнeнты, ради высвободить пространство для установки больше крупных и соответственно более ёмких батарей.
В частности, общество намерена «значительно увеличить внедрение» интегрированных пассивных устройств (Integrated Passive Device, IPD) для того периферийных микросхем в своих продуктах. Предвидится, что новые чипы будут в меньшей мере размерами и обеспечат более высокую нагрузка, занимая меньше пространства в утробе устройства, что позволит истощить батареи большего размера.
Как сговорившись данным отраслевых источников DigiTimes, производство-партнёрами Apple во внедрении IPD с целью новых iOS-устройств выступят TSMC и Amkor. Присутствие этом, в соответствии с трендом, вопрос на IPD будет резко произрастать.
В публикации DigiTimes не указывается, рано ли именно компания начнёт пускать в ход новые чипы, но вообще с тем отмечено, что Apple поуже утвердила использование TSMC техпроцесса ради массового производства IPD, которые будут прилагаться в новых iPhone и iPad.
Каста информация подтверждает появившиеся в начале лета сообщения о том, что в будущих смартфонах iPhone 13 будут установлены батареи большего размера.
Опубликовано в рубрике