LeEco Le Max попал в руки к ремонтникам

В начале этого года китайский производитель LeEco представил смартфон Le Max — флагман компании, предназначенный для индийского рынка. Теперь новинку решили разобрать на запчасти. Сделать это без специального оборудования невозможно, так как конструкция смартфона не предусматривает вмешательства во внутренние компоненты. Специалистам понадобилось около 20 минут, чтобы расплавить клей, который держит экран устройства.

Дисплей подключён двумя шлейфами, которые нужно отключить, чтобы добраться до металлической рамки. Потом необходимо открутить болты, которые держат рамку в корпусе. Кроме датчика приближения наверху, рамка содержит динамик снизу. Модуль основной камеры в устройстве относительно толстый из-за встроенной оптической стабилизации.

В смартфоне установлен 21-мегапиксельный сенсор Sony IMX230 с апертурой F/2,0. Модуль фронтальной камеры производства OmniVision имеет разрешение 4 мегапикселя.

На передней стороне материнской платы находятся аудиоджек, модули памяти и оперативной памяти производства Samsung и Hynix, восьмиядерный чипсет Qualcomm Snapdragon 810, контроллер питания Qualcomm PM8994 и NFC чип NXP-47803.

На обратной стороне расположились аудиочип и модули беспроводной связи Qualcomm WTR3925 и Qualcomm VIVE 802.11a. Сзади батареи находится сканер отпечатков пальцев, двойная LED-вспышка, порт USB Type-C и микрофон.

Источник: fonearena.com

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.